alumina nano do enchimento condutor térmico para a dissipação de calor conduzida do encapsulamento ele deve colocar a condução de calor em primeiro lugar quando a dissipação de calor de encapsulamento de alta potência levou é projetado, porque a condução de calor para o radiador do módulo de embalagem LED em primeiro lugar.antes disso, o material de ligação, substrato é o elo fundamental do calor conduzido tecnologia de dissipação. materiais ligados incluem principalmente cola condutora térmica, lama condutora de prata e solda de liga. adesivo condutor térmico é adicionar um pouco do enchimento de alta condutividade térmica para a matriz, como sic, a1n, a12o3, sio2, para melhorar a condutividade térmica. o pó condutor térmico alfa nano alumina que hw nano produz, alta taxa de esferoidização, o tamanho de partícula pequena, alta pureza, alta condutividade térmica, usado para preenchimento condutor térmico, como resina epóxi, borracha, plásticos, embalagens de semicondutores. alfa nano alumina, al2o3, tamanho de partícula 200nm, 300nm, 500nm, 800nm, 1um ... pó sólido branco, eles são estão disponíveis com pequena quantidade para pesquisadores e pedidos em massa para grupos industriais. 1 kg por sacos ou 25 kg por balde ou conforme necessário para a embalagem. aplicação de nano alumina condutora térmica em pó: 1. plástico térmico. a adição do pó de alumina pode aumentar o coeficiente de condutividade térmica do polipropileno (pp), e o coeficiente de condutividade térmica dos materiais compósitos de alumina / pp aumenta com o aumento da dosagem de condutividade térmica do pó de alumina. 2. borracha de silicone condutora térmica. adicionar o nano alumina em pó pode melhorar o coeficiente de condutividade térmica de borracha de silicone, e não afetará a transparência, quantidade adicional apropriada pode fazer o coeficiente de condutividade térmica de borracha de silicone chegar 1,48-2 w / (m • k). 3. agente de adesão da colagem da condução de calor, tal como o agente da resina epoxy, resina epoxy, os revestimentos condutores térmicos, etc., para adicionar o pó de alumina pode fazer o coeficiente da condutibilidade térmica chegar 0.6 w / (m • k) acima. 4. ligante térmico de silício orgânico e enchimento de mistura, radiador, substrato de radiador com enchimento (mc), óleo térmico, mudança de fase, resina de embalagem de semicondutores. Se você tiver alguma dúvida sobre nano alumina em pó / pó de óxido de alumínio, por favor sinta-se livre para entrar em contato comigo. obrigado

os pós submicrônicos são caracterizados por sua alta condutividade térmica, resistência a altas temperaturas, baixa expansão térmica, resistência a reações químicas e capacidade de funcionar como um semicondutor.