20nm 99,99% Precioso Metal PD Nanopowder

Fornecer ultrafinos e nano de tamanho 3d pós metálicos de impressão tais como pó de aço inoxidável, nano níquel em pó ..

Os nanobastões de prata têm uma proporção de aspecto pequena, alta rigidez e são relativamente difíceis de aglomerar e emaranhar, o que é benéfico para a dispersão no material compósito e a melhoria do desempenho do material compósito. As hastes Nano Ag têm alta área de superfície específica, alta carga, fácil funcionalização da superfície, boa dispersão e estabilidade.

hongwu international group ltd produz hbn em pó em 100-200nm, 0,8um, 1-2um, 5-6um com 99% -99,8% de pureza, que são aplicados em escala de massa.

o dióxido de titânio desempenha um papel importante no futuro das baterias recarregáveis.

branco de carbono preto, é sio2 nanopowder, tamanho de partícula 20-30nm, 99,8% de pureza, tem dois tipos hidróficos e hidrofóbicos.

Pós condutores nano ato tem boa condutividade elétrica, transparência de luz, boa resistência às intempéries e desempenho de estabilidade.

nanopós de doxide do materialtitanium do creme do sol com o tamanho de 10nm, uso 30-50nm como oenchimento de borracha branca.

nano alumina / nano óxido de alumínio / alta pureza 99,99% nano alpha / gama al2o3 usado para ferramenta de corte de cerâmica & nbsp;

você pode comprar nanopartículas de prata mono de alta qualidade água / dispersão aquosa (20nm, 50nm, 80nm, 100nm) de hw nano.

wc nanopartículas de carboneto de tungstênio pulverização de revestimentos cerâmicos de metal.

alumina nano do enchimento condutor térmico para a dissipação de calor conduzida do encapsulamento ele deve colocar a condução de calor em primeiro lugar quando a dissipação de calor de encapsulamento de alta potência levou é projetado, porque a condução de calor para o radiador do módulo de embalagem LED em primeiro lugar.antes disso, o material de ligação, substrato é o elo fundamental do calor conduzido tecnologia de dissipação. materiais ligados incluem principalmente cola condutora térmica, lama condutora de prata e solda de liga. adesivo condutor térmico é adicionar um pouco do enchimento de alta condutividade térmica para a matriz, como sic, a1n, a12o3, sio2, para melhorar a condutividade térmica. o pó condutor térmico alfa nano alumina que hw nano produz, alta taxa de esferoidização, o tamanho de partícula pequena, alta pureza, alta condutividade térmica, usado para preenchimento condutor térmico, como resina epóxi, borracha, plásticos, embalagens de semicondutores. alfa nano alumina, al2o3, tamanho de partícula 200nm, 300nm, 500nm, 800nm, 1um ... pó sólido branco, eles são estão disponíveis com pequena quantidade para pesquisadores e pedidos em massa para grupos industriais. 1 kg por sacos ou 25 kg por balde ou conforme necessário para a embalagem. aplicação de nano alumina condutora térmica em pó: 1. plástico térmico. a adição do pó de alumina pode aumentar o coeficiente de condutividade térmica do polipropileno (pp), e o coeficiente de condutividade térmica dos materiais compósitos de alumina / pp aumenta com o aumento da dosagem de condutividade térmica do pó de alumina. 2. borracha de silicone condutora térmica. adicionar o nano alumina em pó pode melhorar o coeficiente de condutividade térmica de borracha de silicone, e não afetará a transparência, quantidade adicional apropriada pode fazer o coeficiente de condutividade térmica de borracha de silicone chegar 1,48-2 w / (m • k). 3. agente de adesão da colagem da condução de calor, tal como o agente da resina epoxy, resina epoxy, os revestimentos condutores térmicos, etc., para adicionar o pó de alumina pode fazer o coeficiente da condutibilidade térmica chegar 0.6 w / (m • k) acima. 4. ligante térmico de silício orgânico e enchimento de mistura, radiador, substrato de radiador com enchimento (mc), óleo térmico, mudança de fase, resina de embalagem de semicondutores. Se você tiver alguma dúvida sobre nano alumina em pó / pó de óxido de alumínio, por favor sinta-se livre para entrar em contato comigo. obrigado

pó de carboneto de silício beta amplamente utilizado em materiais semicondutores.