nanopós de cobre da liga do zinco (cu1zn1, cu65zn35), 70nm

nanopartículas de liga de cobre de zinco tem alta área de superfície, amplamente utilizada em aditivos e catalisadores de lubrificação.

Oferta direta da fábrica de nanopartículas de liga de zinco de cobre, são amplamente utilizadas em aditivos lubrificantes e catalisadores.

Nanopós de liga Cu-Zn, tamanho de partícula 70nm, Cu:Zn=65:35, preço de fábrica. Se precisar de outro tamanho de partícula, entre em contato conosco para personalizar o serviço para verificar a viabilidade, obrigado.

Nano sílica é um pó branco amorfo, geralmente a superfície de hidroxila e água adsorvida, com tamanho de partícula pequeno, alta pureza, baixa densidade, grande área de superfície específica, boas características de desempenho de dispersão, bem como estabilidade superior, reforço, tixotropia e excelente óptica e propriedades mecânicas, amplamente utilizadas em cerâmica, borracha, plásticos, revestimentos, pigmentos e transportadores de catalisadores e outros campos, para alguns produtos tradicionais, a atualização é de grande importância.

nano paládio em pó, 20-30nm, 99,95%, amplamente utilizado em pasta condutora de paládio de prata de película espessa.

carboneto de nano boro, alta dureza, resistentes ao desgaste, uma grande seção transversal de absorção de nêutrons, amplamente utilizada no controle de material nuclear.

60-80nm Advanced Ceramics Zirconia powders with 99.9% purity apply to the aerospace.

óxido cuproso nano em pó tem cor marrom amarelo e usado principalmente no antibacteriano.

nanopartículas de óxido de zinco zinco branco zno em tamanho de partícula 20-30nm com 99,8% de pureza.

nano nio pós tamanho de partícula é 20-30nm com 99,6% de pureza, amplamente utilizado em catalisador.

Adicionar nano-sílica ao revestimento hidrofóbico anticorrosão não só tem boa adesão e resistência à corrosão, mas também alta densidade e permeabilidade, e tem um bom efeito à prova d'água.

pós de ruténio de alta qualidade (7440-16-6) com 99,95% de pureza como catalisador.